要點：
• 日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電(TSMC)聯合推出通用小晶片互連通道(UCIe)新技術，旨在建立小晶片生態系統和未來幾代小晶片技術。
• 正式批准的UCIe 1.0規範將催生完整的標準化裸片到裸片互連技術（涵蓋實體層、協定堆疊、軟體模型和法規遵循測試），使終端用戶能夠輕鬆混搭由多廠商生態系統打造的小晶片組件，以實現包括客製化系統單晶片(SoC)在內的SoC建構。
• 新的開放式標準催生開放的小晶片生態系統並在封裝層面實現無處不在的互連。歡迎有興趣的公司和機構加入。
奧勒岡州比佛頓--(美國商業資訊)--日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電今天宣布成立產業聯盟。該聯盟將建立裸片到裸片(die-to-die)互連標準，並培育開放的小晶片生態系統。
此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/
該組織代表著多元化的區隔市場生態系統，將滿足客戶對更具個人化的封裝級整合的要求，並在一個可互通的多廠商生態系統中將一流的裸片到裸片互連與眾多協定連結起來。
通用小晶片互連通道(UCIe)規範現已推出
聯盟創始會員還批准了UCIe規範，這是一項開放式產業標準，旨在在封裝層面建立無處不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋了裸片到裸片輸入/輸出(I/O)實體層、裸片到裸片協定和軟體堆疊，它們利用了成熟的PCI Express® (PCIe®)和Compute Express Link™ (CXL™)產業標準。該規範將向UCIe會員提供，並可在網站下載。
會員募集
聯盟創始會員代表了各種類型的產業專長，包括領先的雲端服務提供者、晶圓代工廠、系統原始設備製造商(OEM)、矽智財(IP)供應商和晶片設計商等。它們目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。在今年稍晚成立新的UCIe產業組織後，會員公司將開始研究新一代UCIe技術，包括定義小晶片規格尺寸、管理、增強的安全性和其他基本協定等。如需瞭解更多入會機會，請聯絡[email protected]。
資源：
關於通用小晶片互連通道(UCIe)
通用小晶片互連通道(UCIe)是一項開放式規範，定義了封裝內小晶片之間的互連，以建立開放的小晶片生態系統和封裝層面無處不在的互連。日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電正在籌組一個開放式產業標準組織，以促進和進一步開發該技術，並建立支援小晶片設計的全球生態系統。欲瞭解更多資訊，請造訪 www.UCIexpress.org。
PCI-SIG、PCI Express和PCIe是PCI-SIG的註冊商標。Compute Express Link™和CXL™ Consortium是 Compute Express Link Consortium的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。
通用小晶片互連通道(UCIe)發起者的支援聲明（依公司英文字母順序排列）
日月光半導體(ASE)
「小晶片時代已經真正到來。它推動了產業從以矽為中心的思維轉向系統級規劃，並將重心放在積體電路(IC)和封裝的協同設計上。我們相信，UCIe能夠透過多廠商生態系統內各種IP之間介面的開放式標準，以及利用先進的封裝級互連，來降低開發時間和成本，進而在提高生態系統效率方面發揮關鍵作用。業界普遍認為，異質整合有助於將小晶片設計推向市場。鑒於ASE在封裝、組裝和互連平臺技術方面的專長，我們將向UCIe提供有價值的見解，以確保即將實施的標準具有可行性，並為封裝級製造帶來符合商業需求的效能和製造成本。」
日月光半導體工程與技術行銷總監Lihong Cao博士
AMD
「AMD 很自豪能夠延續我們支援產業標準的悠久歷史，這些標準可實現創新型解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。我們一直是小晶片技術方面的領導者，並歡迎多廠商小晶片生態系統的誕生以實現客製化的協力廠商整合。UCIe標準將成為利用異質運算引擎和加速器來推動系統創新的關鍵因素，從而催生效能、成本和能效已得到最佳化的一流解決方案。」
AMD執行副總裁兼技術長Mark Papermaster
Arm
「互通性對於消除整個Arm生態系統和整個產業的分散局面至關重要。透過與運算領域的其他領導者合作，Arm致力於幫助開發像UCIe這樣的標準和規範，以實現我們面向未來的系統設計。」
Arm首席系統架構師兼研究員Andy Rose
Google Cloud
「開放的標準化小晶片生態系統作為最佳化系統的整合點是促進系統單晶片(SoC)設計的重要推動力。Google Cloud很高興能為通用小晶片互連通道標準貢獻力量，服務於可互通的多廠商小晶片市場的發展，造福產業。」
Google研究員兼副總裁Partha Ranganathan
英特爾
「將多個小晶片整合在一個封裝中以提供跨區隔市場的產品是半導體產業的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的支柱。開放的小晶片生態系統對這一未來至關重要，主要產業合作夥伴可在UCIe聯盟支持下共同努力，實現改變產業交付新產品的方式並繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。」
英特爾執行副總裁兼資料中心與人工智慧總經理Sandra Rivera
Meta
「Meta很高興能作為創始會員加入UCIe，並致力於實現和促進標準的裸片到裸片互連。Meta已啟動生態系統開發，致力於透過開放運算專案(OCP)推廣小晶片SOC。我們很高興能透過UCIe聯盟與其他產業領導者合作，以在該領域持續取得成功並在未來大展宏圖。」
Meta技術與策略總監Vijay Rao
微軟
「微軟正在加入UCIe產業組織，以加快資料中心創新步伐，並在晶片設計方面實現新突破。我們期待將該組織的努力與自身的成就融合，推動矽架構的階梯式功能改進，以造福我們的客戶。」
微軟Azure傑出工程師Leendert van Doorn博士
高通
「高通很高興看到業界正齊心協力組建UCIe，這將推動小晶片技術向前發展。小晶片技術可以幫助我們應對日益複雜的半導體系統所面臨的挑戰。」
高通技術公司工程資深副總裁Edward Tiedemann博士
三星
「隨著製程節點的不斷升級，三星的目標是使小晶片技術成為運算系統效能提升的必要條件，讓每個封裝內的多個裸片最終都能透過單一語言進行通訊。我們期待UCIe聯盟能夠培育出充滿活力的小晶片生態系統，並為可在全產業實施的開放式標準介面建立框架。作為記憶體、邏輯和晶圓代工的整體解決方案供應商，三星期望帶頭推展聯盟工作，進一步確定透過小晶片技術提升系統效能的最佳方法。」
三星電子記憶體產品規劃團隊副總裁Cheolmin Park
台積電
「該全產業聯盟立志擴大封裝級整合生態系統，台積電很高興能加入其中。台積電提供各種矽技術和封裝技術，為異質UCIe元件打造多種實現方案。」
台積電科技院士、設計暨技術平臺副總經理魯立忠
原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
聯絡方式：
Rachael Watson
+1 971-706-1312
[email protected]
UCIe開放式小晶片：封裝平臺（圖示：美國商業資訊）
Share this: 
