–配備兩個10Gbps乙太網路AVB/TSN埠和三個PCIe® Gen3交換埠–
日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,簡稱「東芝」)推出乙太橋接IC產品線新產品TC9563XBG,旨在為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。該產品樣品現已出貨,大規模量產將於2022年8月開始。
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車載網路正在向區域架構(zone architecture)[1]發展,採用1Gbps及以上速率的乙太網路,採用即時multi-gig [2]傳輸方式來實現各區域之間的通訊。這款新推出的橋接IC配備了東芝首款雙埠10Gbps乙太網路,支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等介面。兩個埠支援乙太網路AVB[4]和TSN[5],便於分別實現即時處理和同步處理。此外,它們也支援「簡化版」SR-IOV(虛擬功能)[6]。東芝將這些特性融合到這款新產品中,打造出適用於下一代車載網路的解決方案。
隨著通訊設備的速度不斷提高,新款IC不僅可用於區域架構,還可用於其他各種車載應用(如IVI和車載通訊),同時也適用於工業設備。東芝當前的TC9560和TC9562系列產品支援1Gbps乙太網路,本次推出的新品也定位為這些產品的後繼型號。
近年來,越來越多的設備配備了PCIe介面,以便實現諸如Wi-Fi®之類的設備間通訊,但是主控系統單晶片(SoC)的PCIe介面卻日趨不足。TC9563XBG提供三個PCIe Gen3交換埠,用於同主控SoC通訊,以及與其他配備PCIe介面的設備連接。這些PCIe交換埠配置了一個4通道上行埠用於連接主控SoC,兩個單通道下行埠用於連接含PCIe介面的設備。透過3埠PCIe交換功能實現到上述設備的連接,可幫助緩解PCIe介面短缺問題。
TC9563XBG計畫通過AEC-Q100 3級[7]認證。
注:
[1] 區域架構:一種有望用於新一代車載網路的網路組態。在這種架構下,車輛被劃分為多個區域,彼此高速通訊以實現協同操作。
[2] Multi-gig:Multi-Gigabit乙太網路(2.5Gbps至10Gbps)。最近的車載網路要求頻寬高於1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII:乙太網路介面標準。USXGMII = 通用序列10 Gigabit媒體無關介面;XFI = 10 Gigabit序列介面;SGMII = 序列Gigabit媒體無關介面;RGMII = 簡化的Gigabit媒體無關介面。
[4] 乙太網路AVB:IEEE802.1音訊/視訊橋接。採用乙太網路標準技術處理音訊和視訊資料的標準。
[5] 乙太網路TSN:IEEE802.1時間敏感性網路。一種標準,適用延遲小於AVB的資料傳輸。
[6] SR-IOV:單根I/O虛擬化。支援PCI設備虛擬化的標準。
[7] AEC-Q100 3級:汽車業制定的用於驗證IC可靠性的測試標準。
應用
特性
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兩個10Gbps乙太網路埠(支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等介面)
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三個PCIe Gen3交換埠
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計畫通過AEC-Q100 3級認證。
主要規格
型號
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TC9563XBG
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CPU核心
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Arm® Cortex®-M3
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主機(外部應用)介面
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PCIe I/F:Gen3.0 (8GT/s) 3埠交換
上行:1埠 × 4通道
下行:2埠,每埠 × 1通道
電源管理支援L0s、L1和L1三種低功耗子狀態
提供簡化版SR-IOV(虛擬功能)
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車載介面
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乙太網路AVB、內建支援TSN的MAC(兩個埠)
支援的介面包括:
埠A:支援USXGMII、XFI和SGMII介面
埠B:支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII
通訊速度:
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