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東芝推出具備高效能、低功耗和低成本結構陣列的130nm FFSA™開發平臺

東芝推出具備高效能、低功耗和低成本結構陣列的130nm FFSA™開發平臺

- 利用子公司的晶圓廠實現長期供貨 -

東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社 (Toshiba)今日宣布推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA™ (Fit Fast Structured Array),它是一個創新的客製化系統級晶片(SoC)開發平臺,具備高效能、低成本和低功耗的特點[1]

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20181112005853/en/

東芝提供適合客戶企業環境和要求的專用積體電路(ASIC)和FFSA™平臺,同時也為客製化SoC開發提供高效率的解決方案。FFSA™元件採用矽基母片,該母片通常與用於客製化設計的上部金屬層整合。FFSA™只需客製幾個光罩板,即可實現比單獨的ASIC開發低得多的NRE成本。而且,該平臺還可以顯著降低開發成本,並能夠在比傳統ASIC更短的時間內提供樣品並實現量產。此外,FFSA™使用ASIC設計方法及其資料庫實現比現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)更高的效能和更低的功耗。[1]

130nm製程系列與東芝現有的28nm、40nm和65nm製程產品組合一起,使得FFSA™成為日益成長的工業設備市場的適當方案。

透過該平臺設計的130nm FFSA元件將由東芝電子元件及儲存裝置株式會社旗下子公司Japan Semiconductor製造,該公司在 ASIC、ASSP和微型電腦製造方面擁有悠久的歷史、雄厚的實力和專長,因此可確保長期供貨並滿足業務客戶連續性計畫的需求。

工業設備、通訊設施、辦公設備和消費產品市場可望實現穩步擴張,而該新系列可以提供所需的效能和整合。

FFSA™系列

製程技術

 

130nm

 

65nm

 

40nm

 

28nm

最大閘數[2]

 

912Kgate

 

21Mgate

 

25Mgate

 

100Mgate

最大SRAM儲存容量

 

664Kbit

 

19Mbit

 

30Mbit

 

207Mbit

最大收發器速度

 

-

 

-

 

12.5Gbps

 

28Gbps

最大收發器通道數

 

-

 

-

 

14

 

64

最大I/O引腳數

 

337

 

1110

 

720

 

928

 

註:
[1] 東芝傳統FPGA產品內部比較。
[2] 可用閘數是一個指導基準,將因具體應用而異。

* FFSA™是東芝電子元件及儲存裝置株式會社的商標。
* 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。

如需瞭解有關該產品的更多資訊,請造訪:
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/custom-soc/platform/ffsa.html

客戶詢問:
系統LSI行銷中心
電話:+81-44-548-2753
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

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有關公司的更多詳情,請造訪:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20181112005853/en/

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東芝:130nm FFSA(TM)開發平臺具備高效能、低功耗和低成本結構陣列。(效果圖)(圖片:美國商業資訊)


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