- 回應電路線寬日益精細化的半導體市場需求 -

東京--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功開發出一種光罩製造製程，能夠適應3奈米（10^-9公尺）微影製程，以支援半導體製造的尖端製程——極紫外光(EUV)微影。

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[背景]

DNP不斷滿足半導體廠商對效能和品質的要求。2016年，我們成為全球首家推出多光束光罩寫入工具(MBMW)的商業光罩廠商。2020年，我們開發出適用於5奈米EUV微影製程的光罩製造製程，並一直在供應滿足半導體市場需求的光罩。在此次最新的進展中，為了滿足進一步微型化的需求，我們開發出了能夠支援3奈米製程的EUV微影用光罩。

[摘要]

• DNP於2016年推出的MBMW能夠發射約26萬束電子束，即使圖案形狀複雜，也能顯著縮短微影時間。此次，我們利用該設備的特點改進了製造製程，同時最佳化了資料校正技術和加工條件，以匹配EUV微影所用光罩的複雜曲面圖案結構。
• DNP已安裝了新的MBMW，並計畫於2024年下半年開始投入使用。我們還將強化對半導體製造先進領域的支援，如EUV微影所用的光罩。
• DNP將與總部設在比利時的國際尖端研究機構校際微電子中心(imec)共同推進用於下一代EUV曝光設備的EUV光罩的開發。

[展望未來]

DNP將向全球半導體相關廠商提供新開發的能夠支援3奈米EUV微影的光罩。此外，我們還將支持開發EUV微影的週邊技術，目標是在2030年達成100億日圓的年銷售額。

透過與imec等合作夥伴的共同開發，DNP將繼續開發更先進的光罩，以支持3奈米甚至2奈米以下的更精細的製程。

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關於DNP

DNP成立於1876年，現已發展成為一家領先的跨國公司。我們充分利用印刷解決方案和日益增多的合作夥伴的優勢來締造新商機，同時保護環境以及為所有人創造一個更有活力的世界。憑藉我們在微加工和精密塗層技術領域的核心競爭力，我們為顯示、電子設備和光學薄膜市場提供各種產品。我們還開發出了均溫板(vapor chamber)和反射陣列等新產品，以此提供下一代通訊解決方案，推動建設更加以人為本的資訊社會。

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能夠支持3奈米EUV微影的光罩（照片：美國商業資訊）