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Nexperia LFPAK MOSFET 系列全新8 x 8 mm 元件使得功率密度提高達 48 倍

Nexperia LFPAK MOSFET 系列全新8 x 8 mm 元件使得功率密度提高達 48 倍

LFPAK88 40 V 系列,汽車和工業產品組合,60% 的空間效率提升

奈梅亨 -- (美國商業資訊) -- Nexperia是分立元件、邏輯元件及 MOSFET 元件的全球領導者,今日宣布推出其 MOSFET 和 LFPAK 系列的新封裝。該封裝與其最新的矽技術相結合,可產生 40 V MOSFET,且提供 0.7 mΩ 的較低 RDS(on)。LFPAK88 元件取代了較大的功率封裝,如 D²PAK 和 D²PAK-7。8 x 8 mm 的尺寸使得占位面積減少了 60%,外形尺寸減小了 64%。

與其他性能通常受內部鍵合線限制的封裝不同,LFPAK88 元件採用銅片夾和焊接晶片連接結構,可降低電阻和熱阻,實現良好的電流擴散和散熱。此外,銅夾的熱導性能還有助於減少熱點的形成,從而改善了雪崩能量 (Eas) 和線性模式 (SOA) 性能。經驗證的高連續電流額定值 ID(最大值)425 A 與低 RDS(on) 0.7 mΩ 結合在小尺寸封裝中,其具有市場領先的功率密度,與 D2PAK 封裝元件相比,最高可提高達 48 倍。

此外,LFPAK88 具有低應力鷗翼引腳,是一種更堅固耐用且耐熱的封裝,其可靠性水準比 AEC-Q101 要求的性能高出兩倍多。Nexperia 產品經理 Neil Massey 評論道:「將 LFPAK88 與我們的矽技術相結合,可以使 MOSFET 的功率密度達到 D2PAK 的 48 倍。這證明了 LFPAK 的發明者 Nexperia 仍然是這項技術的領導者。」

LFPAK88 MOSFET 分為汽車級 (BUK) 和工業級 (PSMN) 兩種。汽車應用包括煞車、助力轉向、反向電池保護和 DC-DC 轉換器,透過使用這種封裝元件可以節省空間,這點在雙備援電路中特別有用。工業應用包括電池供電的電動工具、專業電源和電信基礎設施設備。

有關新型 40V LFPAK88 MOSFET 的更多資訊,包括產品規格和資料表,請造訪 www.nexperia.com/lfpak88

Nexperia 簡介

Nexperia 是全球領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件的專業製造商。於 2017 年初開始獨立營運。Nexperia 注重效率,生產穩定可靠的半導體元件,年產量高達900 億件。其很多產品系列符合汽車產業的嚴格標準。Nexperia 工廠生產的小型封裝也是業界領先,不僅具有較高的功率與熱效率,還是同類品質之最。

五十多年來,Nexperia 一直為全球各地的大型公司提供優質產品,並在亞洲、歐洲和美國擁有超過 11,000 名員工。該公司擁有龐大的智慧財產權組合,並獲得了 ISO9001、IATF16949、ISO14001 和 OHSAS18001 認證。

Nexperia:效率取勝。

在 businesswire.com 上查看原始版本新聞稿: https://www.businesswire.com/news/home/20190507005642/zh-CN/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

Nexperia
傳播與品牌推廣負責人 Petra Beekmans
電話:+31-6-137-111-41
電子信箱:[email protected]

公關公司:BWW Communications
總監 Nick Foot
+44-1491-636393
[email protected]


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