東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出一款表面黏著型新產品TCB001FNG，擴大其4通道功率放大器IC的產品陣容。基於數年來在汽車音響方面取得的IC成就，該新功率放大器IC採用純粹的互補金屬氧化物半導體(MOS)製程製造。量產即日啟動。
此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20171213006280/en/
和現有產品一樣[1]，該新IC採用東芝電子元件及儲存裝置株式會社的原創濾波技術來檢測和抑制來自行動裝置和電動後視鏡等各種來源的高頻雜訊。
其採用扁平型HSSOP封裝，支援表面黏著。傳統汽車音響IC產品廣泛採用直插式HZIP封裝。然而，近年來，表面黏著型封裝得到推廣，尤其是在正版產品市場。採用表面黏著型封裝可提高系統可靠性和汽車音響的性能，因為表面黏著型封裝利用回流焊製程實現牢固固定。
|
新產品的主要規格
|
|
|
|
產品型號
|
|
TCB001FNG
|
|
最大輸出
|
|
45Wx4聲道（VDD=15.2V，RL=4Ω，最大功率）
|
|
電源電壓
|
|
6V至18V
|
|
輸出失調電壓
|
|
90mV
|
|
輸出雜訊電壓
|
|
55µV (BW=DIN_AUDIO)
|
|
內部周邊設備
功能
|
|
•高音質、低失真
•內建靜音和待機切換功能、失調電壓檢測和短路檢測
•6V工作電壓
（減少引擎怠速功能）
•內建保護電路（過熱保護、過壓保護、Vcc端短路保護、接地端短路保護以及輸出端到輸出端短路保護）
|
|
封裝
|
|
P-HSSOP36-1116-0.65-001
|
|
價格
|
|
500日圓（含稅）
|
|
|
註：
[1] TCB001HQ
如需瞭解有關該新產品的更多資訊，請造訪：
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCB001FNG®ion=jp&lang=ja
客戶詢問：
混合訊號積體電路銷售與行銷部
第一銷售和市場行銷組
電話：+81-44-548-2826
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
* 本新聞稿中的資訊，包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況，如有變動，恕不另行通知。
關於東芝電子元件及儲存裝置株式會社
東芝電子元件及儲存裝置株式會社集新公司的活力與集團的經驗智慧於一體。自2017年7月從東芝公司完成分割以來，我們已躋身領先的通用設備公司之列並為客戶和商業合作夥伴提供卓越的分離式半導體、系統LSI和HDD解決方案。
公司遍佈全球的1.9萬名員工同心一致，竭力實現公司產品價值的最大化，同時重視與客戶的密切合作，促進價值和新市場的共同創造。我們期望基於目前超過7000億日圓（60億美元）的年度銷售額，致力於為全球人類創造更加美好的未來。
有關公司的更多詳情，請造訪https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html
原文版本可在businesswire.com上查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20171213006280/en/
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
聯絡方式：
媒體詢問：
東芝電子元件及儲存裝置株式會社
Chiaki Nagasawa，+81-3-3457-4963
數位行銷部
[email protected]
東芝電子元件及儲存裝置株式會社：一款用於汽車音響的全新表面黏著型4聲道功率放大器IC TCB001FNG。（照片：美國商業資訊）
Share this: 
