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東芝記憶體株式會社針對汽車應用推出符合UFS Ver. 2.1標準的嵌入式NAND快閃記憶體產品

東芝記憶體株式會社針對汽車應用推出符合UFS Ver. 2.1標準的嵌入式NAND快閃記憶體產品

- 滿足汽車資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)等日益複雜應用的資料儲存需求 -

東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日宣布,公司已啟動適用於汽車應用的嵌入式NAND快閃記憶體產品的樣品出貨,該產品符合JEDEC UFS[1]2.1版[2]標準。這些新產品滿足AEC-Q100 Grade2[3]要求並且支援-40°C至+105°C的寬溫度範圍,提供日益複雜的汽車應用所需要的增強的可靠性功能。該產品陣容滿足一系列應用的需求,提供五種不同的儲存容量:16GB、32GB、64GB、128GB和256GB。[4]

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20171211006358/en/

這些新產品為嵌入式NAND快閃記憶體,在單一封裝中整合了採用15nm製程技術製造的NAND晶片和控制器。隨著汽車資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)[5]等系統變得日益複雜,汽車應用的儲存需求也不斷提高,而UFS可為它們的高性能和密度需求提供支援。新增汽車UFS產品後,東芝記憶體株式會社適用於汽車應用的嵌入式NAND快閃記憶體產品的產品陣容進一步擴大,目前包括汽車e-MMC[6]產品。採用UFS介面支援新產品實現850MB/s的循序讀取速度和50kIOPs的隨機讀取速度,分別比現有的e-MMC產品快大約2.7倍和7.1倍[7]

此外,這些新的UFS產品還新增了另一些專門適用於汽車應用的新功能,包括更新、散熱控制和擴充診斷功能。更新功能可用於更新UFS產品中儲存的資料,有助於延長資料的生命週期。散熱控制功能可為汽車應用可能面臨的高溫工況提供過熱保護。擴充診斷功能有助於使用者瞭解產品的狀況。

東芝記憶體株式會社的UFS產品已被用於提高行動裝置的系統整體性能,而汽車UFS產品的推出預計將對汽車資訊娛樂系統和ADAS的開發產生類似的積極作用。目前,東芝記憶體株式會社已就在下一代專案中實作新系列產品的可能性與眾多主要汽車製造商展開洽談。隨著汽車應用的儲存需求不斷成長,東芝記憶體株式會社將增強其適用於汽車應用的高性能、高密度記憶體解決方案,以繼續引領市場。

新產品概述

 

介面

 

JEDEC UFS V2.1標準

HS-G3介面

容量

 

16GB、32GB、64GB、128GB、256GB

電源電壓

 

2.7-3.6V(記憶體核心)
1.7V-1.95V(介面)

溫度範圍

 

-40oC至+105oC

 

商品名稱

 

容量

 

封裝

 

樣品日期

THGAF9G7L1LBAB7

 

16GB

 

153Ball FBGA

 

11.5x13.0x1.0mm

 

2017年12月

THGAF9G8L2LBAB7

 

32GB

 

153Ball FBGA

 

11.5x13.0x1.0mm

 

2017年12月

THGAF9G9L4LBAB8

 

64GB

 

153Ball FBGA

 

11.5x13.0x1.2mm

 

2017年12月

THGAF9T0L8LBAB8

 

128GB

 

153Ball FBGA

 

11.5x13.0x1.2mm

 

2017年12月

THGAF9T1LBLBABY

 

256GB

 

169Ball FBGA

 

12.0x16.0x1.6mm

 

2018年第二季度(四月至六月)

 

關鍵特徵
1.溫度範圍更寬
支援-40°C至+105°C的工作溫度範圍
可靠性測試顯示其符合AEC-Q100 Grade2規範,另外還通過JEDEC符合性測試。
2.容量範圍寬
支援從16GB到256GB的寬儲存容量範圍,可適用於汽車資訊娛樂系統和ADAS等一系列通常需要大量存放區的汽車應用,以及僅需要小容量的無線通訊等其他應用。
3.高性能
採用UFS介面支援新產品實現850MB/s的循序讀取速度和50kIOPs的隨機讀取速度,分別比現有的e-MMC產品快大約2.7倍和7.1倍。[7]
4.適用於汽車應用的附加功能
支援更新、散熱控制和擴充診斷等專門適用於汽車應用的附加功能。

* 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。


[1] 通用快閃記憶體(UFS)是一種產品類別,即一類根據JEDEC UFS標準規範生產的嵌入式記憶體產品。
[2] 由JEDEC定義的嵌入式NAND快閃記憶體標準規範之一。
[3] 由汽車電子委員會(AEC)定義的電氣元件認證要求。
[4] 產品儲存密度根據產品內建的記憶體晶片的密度來確定,而非最終使用者資料儲存的可用記憶體容量。由於開銷資料區域、格式設定、瑕疵區塊及其他制約因素,使用者可用容量會減少,根據不同的主機設備和應用,使用者可用容量可能也會有所差異。1GB=1,073,741,824位元組。請參考適用的產品規格瞭解詳情。
[5] 先進駕駛輔助系統
[6] e-MMC是一種產品類別,即一類根據JEDEC e-MMC標準規範生產的嵌入式記憶體產品。
[7] 與東芝記憶體株式會社的64GB設備相比較。

客戶詢問:
記憶體行銷部
電話:+81-3-3457-3451
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20171211006358/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

媒體詢問:
東芝記憶體株式會社
Koji Takahata, +81-3-3457-3822
銷售策略規劃部
[email protected]

東芝記憶體株式會社:汽車UFS產品(照片:美國商業資訊)


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