加州森尼韋爾--(美國商業資訊)--Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS):
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主辦單位：
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Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS)
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活動：
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Rambus 將在 eSilicon 現場研討會上呈獻「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」
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時間與地點：
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2017 年 12 月 11 日
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日本東京品川會議中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa)
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品川區 3 樓 - 5 樓 (Area Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor)
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東京都港 (Minato-ku)，1-9-36 Konan，郵遞區號 108-0075
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日本
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2017 年 12 月 14 日
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上海浦東嘉里大酒店
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花木路1388號
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上海浦東（郵遞區號 201204）
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中國大陸
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與 Rambus 一道，參加主題為「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」的現場研討會，討論用於支援高速計算、網路、深度學習和 5G 市場領域應用程式發展的 2.5D 系統的交付解決方案。本現場研討會將在東京和上海舉行。
發言人詳細介紹
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2017 年 12 月 11 日，星期一，當地時間 10:30-15:30，在東京品川會議中心聽取
Rambus儲存介面部資深經理 Chikara Hoshino 關於「高效能 SerDes」的探討。
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2017 年 12 月 14 日，星期四，當地時間 10:30-15:30，上海浦東嘉里大酒店聽取
Rambus 部資深經理 Mohit Gupta 關於「高效能 SerDes」的探討。
如需瞭解更多資訊，請造訪 https://www.rambus.com/events。
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關於 Rambus 記憶體介面部
Rambus 記憶體介面部開發能夠解決通訊和資料中心計算市場上的功率、效能以及容量難題的產品和服務。Rambus 使符合標準、客製化記憶體以及串列鏈路的解決方案得到進一步增強，這些解決方案包括晶片、架構、記憶體和 SerDes 介面、IP 驗證工具以及系統和 IC 設計服務。Rambus 採用我們系統感知的設計方法開發而成，它可提供更佳優化的上市時間和一舉達標的品質。
關於 Rambus Inc.
Rambus 專為使資料更快、更安全而設計，它建立了富有創意的硬體、軟體以及服務，以推動技術從資料中心邁向行動邊緣。我們的架構授權、IP 核心、晶片、軟體以及服務涵蓋記憶體和介面、安全以及新興技術，以積極影響著當今世界。我們與業界廣泛合作，合作夥伴包括領先的晶片和系統設計業者、晶圓廠以及服務提供者。我們的產品已整合到數以百億計的元件和系統中，協助多種多樣的應用程式並確保它們的安全，其中包括巨量資料、物聯網 (IoT) 安全性、行動支付以及智慧票據領域的應用程式。如需瞭解更多資訊，請造訪 rambus.com。
來源：Rambus Inc.
在 businesswire.com 上查看原始版本新聞稿: http://www.businesswire.com/news/home/20171211006290/zh-CN/
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Leslie Clavin, 415-591-8440
[email protected]
或
Rambus Corporate Communications
Cori Pasinetti, 408-462-8306
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